3 月 22 日消息，在今日的发布会上，马斯克宣布将打造有史以来最大的芯片制造工厂“TeraFab”项目（1TW / 年）。
马斯克确认，首个 Terafab 先进技术工厂落户奥斯汀，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一个屋檐下。
因此，在同一栋楼中，我们就可以完成光掩模板的制作、芯片的流片、测试，然后再制作另一个掩模，从而形成一个极快的迭代循环，持续优化芯片设计。
据我所知，目前世界上还没有其他任何地方能够具备全套所需设施，能够自主完成逻辑芯片的全流程研发与制造。
这只是时间问题，所以这将真正推动计算物理的极限。我们打算尝试各种天马行空、大胆创新的想法。而要做到这一点，关键就在于拥有那种快速迭代的闭环 —— 我怎么强调都不为过：能够在同一栋楼里完成芯片设计制造、测试、修改、再制造、再测试的全流程，这种效率是无与伦比的。我认为，我们针对那种情况所采取的递归式改进，其效果大概比世界上任何其他方法都要好一个数量级。
据介绍，Terafab 项目将由 xAI、特斯拉和 SpaceX 共同参与。该项目的目标是实现每年超过 1 太瓦（terawatt）的算力产出，涵盖逻辑芯片、存储以及先进封装等关键环节；其中约 80% 的算力将用于航天相关领域，约 20% 用于地面应用。
该项目将被建设为一座集芯片设计与制造能力于一体的超大型设施，旨在满足未来在航天、人工智能及机器人等领域快速增长的算力需求。
在应用场景方面，特斯拉官方解释称，包括太阳能相关空间基础设施建设、AI 卫星系统以及机器人生产等均将依赖大规模芯片供给。例如，仅用于人形机器人“Optimus”的芯片需求规模就预计达到 100 至 200 吉瓦级别，同时空间太阳能与 AI 系统还将带来更高等级的算力需求。
特斯拉指出，按照当前及预测中的全球半导体产能增长情况，现有产业整体供给仍难以满足上述需求规模。
此外，马斯克在演示中还展示了“月球电磁质量驱动器”概念视频。马斯克希望蔚来能够在月球基地利用月壤制造巨型 AI 卫星，并通过电磁轨道无燃料发射入轨。
对于 Terafab，马斯克目前预计将制造两种芯片。一种芯片将用于边缘推理，这主要应用于 Optimus 和特斯拉汽车。
我预计人形机器人将大量使用到它，其产量相当于是汽车的 10-100 倍。全球每年大约生产 1 亿辆汽车。而我预计人形机器人的年产量将在 10 亿到 100 亿台之间。我们的目标是让特斯拉生产其中很大一部分。
除此之外，Terafab 还将制造另一种专门用于太空 AI 系统的高性能芯片，该芯片需充分考虑太空环境中更为严苛的条件：高功率、高能离子和光子的辐照，以及电子荷电效应等问题。
我认为，用不了两三年，太空 AI 系统的成本就会低于地面系统的成本。因为在太空中，由于阳光充足、可利用太阳能发电，对能源的需求大大降低。你将获得至少五倍或更多的太阳能，因为你没有大气衰减、昼夜周期或季节性限制。你可以与太阳保持垂直，从而最大化利用太阳能，而且太空太阳能实际上要比地面太阳能便宜，因为无需使用厚重的玻璃或框架来抵御极端天气。因此，一旦太空发射的成本降至极低水平，那么在太空部署 AI 就变得极其有吸引力。
据媒体公开报道，TeraFab 计划采用 2nm 制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内，年产量目标约为 1000 亿至 2000 亿颗芯片。
