联发科下一代旗舰芯曝光：台积电 N2p，全大核 + 双超大核，预计为天玑 9600 系列

3 月 31 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料了一款“下一代旗舰芯”的信息，从符号暗示来看预计是联发科天玑芯片。

博主表示：?下一代旗舰芯用台积电 N2p，CPU 架构大改 2+3+3，?首个双超大核方案，代号 Canyon。

博主还确认，该芯片是全大核架构，超大核上了 2 个。

该博主曾在今年 2 月表示，天玑 9500+ 处理器可能会特挑体质，增强后列入天玑 9600 系列，迭代产品线的处理器选型有望分成三杯：

• 标准版 —— 3nm 天玑 9500+

• Pro —— 2nm 天玑 9600 系列

• Pro Max —— 2nm 天玑 9600 系列

参考此前报道，消息称联发科负责参与设计谷歌最新 AI 芯片 TPU v7，这段经历将直接助力其打造天玑 9600 移动芯片，这意味着天玑 9600 芯片能效有望创新高。

此外，还有爆料称 OPPO、vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血芯片，基于台积电 N2p 工艺制造，而高通的 SM8975 芯片（预计为骁龙 8 Elite Gen6 Pro）很有可能仅限于超大杯影像旗舰。