越南政府正与三星磋商谅解备忘录，消息称有望带来 40 亿美元芯片封装投资

4 月 10 日消息，参考彭博社昨日报道，越南财政部同日在声明中确认，正与三星就一份半导体领域投资合作谅解备忘录展开谈判。

而根据匿名知情人士的透露，三星电子计划斥资 40 亿美元（注：现汇率约合 273.82 亿元人民币）在越南北部太原省建设一座芯片封装厂。该工厂将分期建设，首阶段投资规模为 20 亿美元。

截至 2024 年，三星集团已累计对越南投资 224 亿美元，产业布局覆盖家电、显示、消费电子、电路板等领域。